SU
内置1个模组
支持高通X55、X62、X65、X72、X75芯片或MTK T830芯片或海思芯片或紫光展锐芯片模组
支持高通X35芯片或MTK T300芯片或海思芯片Redcap模组
没有内置电池,通过USB线供电,有效避免长时间测试手机电池鼓包问题
支持射频馈线直连,支持外接天线
设备外壳为铝合金
配合软件可以支持飞行/去飞行、iPerf上下行灌包、FTP上传下载、Ping、HTTP等业务测试
支持自动化脚本测试
支持eSIM(可选)
STU-M
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STU-QMC
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